Ilang araw na ang nakakalipas ang Taiwanese media ay nagsiwalat ng ilang impormasyon tungkol sa paparating na Qualcomm Snapdragon 875.
Ang Qualcomm Snapdragon 875 ay nasa paunang paggawa kasama ang proseso ng 5nm ng TSMC
Ayon sa Taiwanese media, ang Qualcomm Snapdragon 875 at mga kaugnay na X60 5G modem ay itatayo gamit ang isang proseso ng pagmamanupaktura ng 5nm at gawa ng sikat na TSMC. Partikular, ang Snapdragon 875 ay nakunan noong nakaraang linggo sa pabrika ng TSMC Nanke bilang 18.
Sa paglulunsad ng Qualcomm Snapdragon 875, mabilis na nadagdagan ng TSMC ang kapasidad sa produksyon ng 5nm ng pabrika ng 60.000 Nanke sa halos XNUMX na mga yunit sa loob lamang ng isang buwan.
Sa kasalukuyan, ang kapasidad ng produksyon ng 5nm ng TSMC ay tumaas ng halos 6.000 piraso, isang pagtaas na higit sa 10% kaysa noong nakaraang buwan, na gumagawa din ng kapasidad sa produksyon ng P1 at P2 na mga pabrika sa Plant No. 18 Nanke ng punong tanggapan ng TSMC.
Sa anumang kaso, tinatantiya ng mga eksperto sa industriya na ang Qualcomm ay namumuhunan ng 6.000 hanggang 10.000 sa 5nm na pelikula ng TSMC sa isang buwan. Kaya, kung magsisimula ang produksyon sa oras na ito, ang Snapdragon 875 ay dapat na handa na para sa paghahatid sa Setyembre.
Siyempre, ang iba't ibang mga smartphone na tatanggapin ang bagong chipset ay maipakita sa paglaon, o sa simula ng susunod na taon.
