Xiaomi Mi MIX Fold ay gumagawa ng mga alon. Ngayon, opisyal na itong ibinebenta sa China at gumagawa ng mga numerong nakakagulat sa kabila ng presyo nito. Ngunit karaniwang ito ang pinakamurang sa mga foldable. Ang ganitong uri ng aparato ay may ilang mga problema tungkol sa pag-aalis ng init. Sa pamamagitan ng isang kawili-wiling artikulo na inilathala sa mga opisyal na channel, ipinapaliwanag sa amin ng tatak kung ano ang mga paghihirap at kung paano nalampasan ang mga ito. Narito ang mga detalye.
Ang pagkawala ng init sa Xiaomi Mi MIX Fold ay hindi isang problema salamat sa isang "advanced" butterfly o hinge system
Ang Xiaomi Mi MIX Fold ay "kamangmangan" na nalutas ang problema na nauugnay sa kalikasan nito. Ito ay maaaring mukhang walang kuwenta ngunit isa sa alalahanin na may kaugnayan sa pagwawaldas ng init sa isang foldable smartphone ay tiyak ang katotohanan na ito ay natitiklop. Pag-isipan natin ito sandali: kung kukuha tayo ng foldable, mauunawaan natin iyon Ang panloob na konstruksyon ay hindi magkapareho sa kaliwa at kanang pakpak. Ang bahaging naglalaman ng processor ay tiyak na magiging pinakamainit habang ang isa ay hindi. Nangangahulugan ito na magkakaroon ng isa kawalan ng timbang sa init sa dalawang pakpak.
Well, nalutas ng Mi MIX Fold ang kapintasan gamit ang isang napaka-banal, kahit na mahusay, mekanismo ng "butterfly".. Tulad ng naiintindihan natin mula sa larawan sa itaas, ang bahagi ng smartphone na naglalaman ng SoC (pinakamainit na bahagi) ay pinagsama sa kabilang pakpak ng device sa pamamagitan ng isang uri ng zipper na nagsisilbing tulay. Ang init ay dumadaan dito na parang sa loob ng duct. Mauunawaan natin para sa ating sarili na kung ang init ay ibinahagi sa isang mas malaking lugar sa ibabaw, kung gayon ang ang pagwawaldas ay magiging mas epektibo.
Basahin din ang: Xiaomi Mi MIX Fold: live 24/7 ay nagsisimula sa foldable stress test
Pero hindi dito nagtapos. Ayon sa data na ipinapahayag ng kumpanya, ang mekanismo ng ang paglamig ay isang hybrid: gumamit ng isa kumbinasyon ng likido, thermal gel, multilayer graphite sheet, bending resistant graphite sheets e isang tansong sheet. Ito sa huli ay nagbibigay ng dissipation surface area na 35 square inches. Ang graphite ay isang pangunahing elemento at ipinapaliwanag din nito ang mataas na presyo ng device. Ang siper ay ginawa nang tumpak gamit ang materyal na ito na, ayon sa mga pag-aaral, pagkatapos ng 200.000 tiklop nawalan ito ng kapasidad sa pagwawaldas ng 3/5% lamang.
Via | GSMArena
