Matapos ipakilala ang LPPDR5X RAM memory, ipinakilala kahapon ng Samsung ang isang bagong uri ng memorya ngunit sa pagkakataong ito ito ay memorya ng imbakan. Karaniwan, kung una niyang dinala ang RAM sa bersyon 3.0, ngayon dinala niya ang hard disk ng mga smartphone sa bersyon 4.0. Samsung UFS 4.0 ay ang pangalan ng bagong module na nangangako ng napakalaking bilis ng pagbasa at pagsulat, mas mataas pa kaysa sa Xbox Series X. Tingnan natin ang mga detalye.
Ang Samsung UFS 4.0 ay ang bagong memorya para sa mga mobile device na nangangako ng napakalaking bilis ng pagbasa at pagsulat. Sa mga flagship sa susunod na taon
Ang mga yunit sa modernong mga smartphone ay napakabilis na, ngunit, siyempre, sila ay magiging mas mabilis. At ngayon Samsung pakilala niya nominally ang susunod na henerasyon ng flash memory: UFS 4.0. Nominally ito ay nangangahulugan na ang memorya ay hindi pa nagagawa ngunit ay darating sa maikling panahon, posibleng may mga susunod na henerasyong punong barko. Binuo ng kumpanya ang Universal Flash Storage (UFS) 4.0 storage solution pinakamahusay na gumaganap sa industriya, na nakatanggap ng pag-apruba ng JEDEC.
Sa pakikipagtulungan sa mga tagagawa ng smartphone at consumer device sa buong mundo, sinabi niya na aktibo siyang nagtatrabaho upang bumuo ng isang ecosystem para sa UFS 4.0 upang manguna sa merkado para sa mga solusyon sa mobile storage na may mataas na pagganap. Naghahatid ang UFS 4.0 bilis ng hanggang 23.2 Gbps bawat lane, dalawang beses kaysa sa UFS 3.1. Bilang resulta, salamat sa pinahusay na ikapitong henerasyong V-NAND memory at ang proprietary controller, ang bagong memorya ay nagbibigay ng sunud-sunod na bilis ng pagbasa hanggang 4200MB / s at sumulat ng mga bilis na hanggang 2800MB / s. Mas mabilis ito kaysa sa Xbox Series X SSD, kahit na mas mababa ito sa PlayStation 5 unit.
Pinag-uusapan din ng Samsung ang tungkol sa pagpapabuti ng kahusayan sa enerhiya. Ang bagong memorya ay nag-aalok ng 6 MB / s sa 1 mA, a 46% na pagpapabuti sa UFS 3.1. Higit pa rito, pinag-uusapan ng kumpanya ang pagiging compactness ng solusyon. Ang laki ng chip ay magiging 11 x 13 x 1mm at ang kapasidad ay aabot sa 1TB. Magsisimula ang produksyon ng UFS 4.0 memory ikatlong quarter ng taong ito. Nangangahulugan ito na magagamit na ng susunod na henerasyon ng mga flagship smartphone ang memorya na iyon.
