Noong Pebrero 18, inilunsad ng Redmi ang bagong K50 Gaming Edition na sa loob lamang ng 1 minuto ay nakakuha ng mga kita na higit sa 280 milyong yuan (39 milyong euro). Ngayon, gayunpaman, ang opisyal na profile ng Redmi ay nag-publish ng isang video ng teardown ng device; sabay tayo manood!
Inilatag ang Redmi K50 Gaming Edition sa unang opisyal na teardown na video
Tulad ng nakikita natin sa video, pagkatapos buksan ang takip sa likod, posible na obserbahan ang panloob na layout ng mga bahagi. Pagkatapos ng karagdagang disassembly, makikita mo ang heat dissipation system na binubuo ng graphene heat dissipation film material, high-power 3D graphite, large-area double VC at boron nitride heat dissipation copper foil.
Sa pagtatanghal ay iniulat na ang e-sports na bersyon ng K50 ay may 7 pangunahing inobasyon at 5 pangunahing bagong materyales para sa pagwawaldas ng init, lalo na ang paghihiwalay ng layout ng pinagmumulan ng init ng processor at pinagmumulan ng init ng pagsingil. Higit pa rito, ang pangunahing materyal sa pagwawaldas ng init ay maaaring ang pinakamalaking sa industriya sa 4860 square millimeters.
Sa partikular, ang pangunahing lugar ng VC ay 4015 square millimeters, na sumasaklaw sa itaas na kalahati ng processor at ang baterya. Ang pangalawang lugar ng VC ay 845 square millimeters, na sumasaklaw sa dalawang charging IC chips, na may 3D stepped structure na perpektong akma nang hindi nag-iiwan ng anumang mga puwang. Kasabay nito, mayroong isang malaking graphene area sa harap na nagkokonekta sa double VC, at ang likod ay high-power 3D graphite, na nagpapabuti sa thermal conductivity ng 15%.
Pagkatapos ay napagmasdan namin ang disassembly ng iba't ibang bahagi kabilang ang mga rear camera, ang motherboard na may nakasakay na Snapdragon 8 Gen 1 chipset, LPDDR5 RAM at UFS 3.1 internal memory, JBL speakers, CyberEngineX vibration module at panghuli ang 4700mAh dual cell battery na may 120W charging suporta.
Inaalok sa Amazon
