Ipapakita ng MediaTek ang Dimensity 7000, isang mid-to-high-end na processor na sasamahan ng Dimensity 9000. Napag-usapan na namin ang huli noon habang alam naman namin ang una poco. Ilang araw pagkatapos ng paglitaw ng kanyang pangalan, Digital chat station ipinahayag sa social Weibo ang performance at performance ng processor na ito. Alalahanin na ang SoC tiyak na magde-debut sa Redmi K50, ang susunod na tuktok ng hanay ng kumpanya ng balikat ng Xiaomi, na makikita natin sa Global variant sa anyo ng POCO.
Ang MediaTek Dimensity 7000 ay sasali sa MediaTek Dimensity 9000. Darating ang dalawang processor sa 2022 at ito ang kanilang mga performance.
Ang pinagkakatiwalaang online insider Digital chat station magpatuloy sa ibahagi ang mga detalye sa susunod na chipset Dimensity 7000. Ang bagong mobile platform ay inaasahang hihigit sa pangunahing katunggali nito, ang Qualcomm Snapdragon 870, sa mga tuntunin ng kapangyarihan sa pag-compute.
Ayon sa pinagmulan , ang eight-core processor ay isasama apat na Cortex-A78 core mataas na pagganap na nag-clock sa 2.75 GHz at apat na Cortex-A55 energy-efficient na nag-orasan sa 2.0 GHz. Bilang karagdagan, ang Chinese insider ay nagsiwalat na ang video accelerator ARM Mali-G510 MC6 magiging responsable para sa mga kakayahan ng graphics ng platform.
Nauna nang naiulat na ang Dimensity 7000 ay gagawin gamit ang 5nm na teknolohiya ng TSMC at makakatanggap ng 75W fast charging support. Bilang karagdagan, ang nangungunang tagapamahala ng Redmi Lu weibing ay nakipag-ugnayan sa Weibo profile nito na ang tatak ay nilayon na maging isa sa mga unang naglabas ng smartphone na papaganahin ng Dimensity 7000.
Ang paglabas ng bagong MediaTek Dimensity chipset ay naka-iskedyul para sa Disyembre ngayong taon o Enero 2022.
