Habang ang Hisense ay hindi isang kilalang tatak ng smartphone, ipinakita ng kumpanya ang kakayahan nito sa nakaraang ilang taon. Sa katunayan, naaalala namin ang ilang mga aparato tulad ng Hisense King Kong 6 na may malaking 10000mAh na baterya (salamat sa takip) at iba pang mga smartphone na nilagyan ng mga e-ink screen tulad ng Hisense A5.
Hisense F50 5G darating kasama ang UNISOC chip
Kaya, ang modelo na inaasahang ngayon, ang Hisense F50 5G, ay tila may suporta para sa pagkakakonekta ng 5G bilang punong barko nito. Ngunit ang kakaibang uri ay ang suporta na ito ay dadalhin ng isang maliit na tilad mula sa isang tagagawa na hindi namin madalas marinig, sa katunayan ito ay UNISOC.
Ang pinag-uusapan na chipset ay ang Unisoc T7510 na gumagamit ng Chun Teng V510 baseband na binuo ng panloob na kumpanya ng Ziguang Zhan Rui. Ang teknolohiyang ito ay unang ipinakilala sa MWC 2019 at sinusuportahan ang mga sub 6GHz 5G banda na may bandwidth hanggang sa 100MHz.
Ang natitirang chipset ay gumagamit ng mga karaniwang bahagi kabilang ang isang octa-core CPU na may 4x Cortex-A75 sa 2,0 GHz at 4x A55 sa 1,8 GHz. Sa mga ito ay idinagdag isang Imagination PowerVR GM9446 GPU at isang dual-core NPU (ng hindi kilalang pagsisikap). Ang lokal na pagkakakonekta na suportado ng chipset ay may kasamang Wi-Fi 5 (ac) at Bluetooth 5.0.
Bumabalik sa Hisense F50 5G, ang smartphone ay magpatibay ng isang malaking 5010mAh baterya na may suporta para sa 18W mabilis na pagsingil at paglamig ng "PC". Nakikita rin namin ang isang kabuuan ng apat na likod na kamera at isang sensor ng fingerprint sa gitnang bahagi ng takip.
Gagawing opisyal ang smartphone sa Lunes ng Abril 20.
