Ngayon, sinabi ng kilalang blogger na Digital Chat Station na: "Nabanggit ko kanina na ang Honor ay nagtatrabaho din sa MediaTek Dimensity 9000 chip, ngunit ang mga produkto na may ganitong chip ay darating sa hinaharap. Ang CPU para sa punong barko ay ang Snapdragon 8 Gen1 at ang paglabas ay naka-iskedyul para sa Enero. Ito ang magiging unang folding screen na smartphone batay sa Snapdragon 8 Gen1 platform at dapat ay mas mababa sa 10000 yuan (1300 €).
Ang foldable sa Honor ay darating sa Enero kasama ang Snapdragon 8 Gen 1
Kaya't ang unang folding screen na telepono sa kasaysayan ng Honor ay magkakaroon ng bagong Snapdragon 8 Gen1 at pati na rin ang una sa merkado kasama nito.
Sa unang bahagi ng taong ito, may mga tsismis tungkol sa natitiklop na screen device ng Honor at isang taong pamilyar sa bagay na ito ang nagpahayag na ang pangalan ng device ay maaaring "Magic X".
Gayundin, ilang buwan na ang nakalilipas, inihayag ng Digital Chat Station ang ilan sa mga parameter ng Magic X. Ibinunyag nito na ang smartphone ay magpapatibay ng disenyo ng dalawahang screen. Ang panloob na foldable na pangunahing screen ay magiging 8 pulgada, habang ang panlabas na pangalawang screen ay 6,5 pulgada. Ang supplier ay BOE at sinusubukan pa rin ang UTG Ultra Thin Flexible Glass Cover.
Mula sa punto ng view ng mga parameter ng screen, ang Honor Magic X ay magpapatibay ng katulad na disenyo sa nakaraang serye ng Huawei Mate X. Ito ay gagamit ng kaliwa-kanang folding na disenyo at magkakaroon ng pangalawang screen sa likod upang makamit ang mas maginhawang operasyon. Upang maiwasan ang pagbubukas ng natitiklop na screen sa bawat oras at epektibong mapabuti ang awtonomiya.
