Sa mga nagdaang araw, patuloy na umusbong ang mga bagong tsismis tungkol sa susunod na serye ng punong barko ng Xiaomi, ang Xiaomi 13.
Ang Xiaomi 13 ay magkakaroon ng disenyo na may apat na simetriko na mga gilid ng iPhone-style (leak)
Ngayon, sinira ng blogger na Ice Universe ang balita na ang simetriko na apat na panig na disenyo sa paligid ng screen na nakikita natin sa Galaxy S22 at iPhone ay malawakang gagamitin sa mga high-end na device sa 2023, kabilang ang Xiaomi 13. Na nangangahulugan na ang seryeng Xiaomi Ang 13 ang magiging una mula sa Xiaomi na may mga gilid ng pantay na laki sa lahat ng panig.
Sa ngayon, ang mga punong barko ng Xiaomi ay pangunahing gumagamit ng isang disenyo na may isang display na napapalibutan ng mga ultra-manipis na kaliwa at kanang mga gilid, habang ang baba ay bahagyang mas malawak, samakatuwid ay naiiba mula sa pinagtibay ng mga device tulad ng pinakabagong mga iPhone.
Sa pagsasaalang-alang na ito, ang isang tagaloob ng industriya, si Zhu Haizhou, ay dating sinalungguhitan na ang mga tagagawa ay hindi nais na palawakin ang apat na gilid ng frame tulad ng nakikita natin sa mga iPhone, ngunit nais na taasan ang ratio ng screen hangga't maaari. Ginagawa nitong mas mahirap na lumikha ng isang disenyo na may apat na ultra-manipis at sa parehong oras ay simetriko.
Iyon ay sinabi, ayon sa kung ano ang ipinahayag ng Ice Universe, tila ang mga high-end na flagship sa susunod na taon (Xiaomi 13) ay sa wakas ay makakakita ng isang "makitid at apat na panig na simetriko" na disenyo. Sa pamamagitan ng pagtaas ng screen ratio at may visual effect na malamang na magiging mas kaakit-akit kaysa sa iPhone.
Sa anumang kaso, muli ngayon, isa pang Chinese leakster, Digital Chat Station, ang nagbalita na ang Xiaomi 13 series (codenamed M2) ay sumusubok na sa ikalawang henerasyon ng Qualcomm na Snapdragon 8 chip, na may high-end na bersyon na mayroon itong 2K na screen at maaaring tinatawag na Xiaomi 13 Pro.
Ayon sa mga ulat, ang serye ng Xiaomi 13 ay maaaring ilabas sa Nobyembre, na ang mga pangunahing at Pro na bersyon ay potensyal na ilunsad sa parehong oras.
Iminumungkahi ng mga alingawngaw na ang pangalawang henerasyong Snapdragon 8 ay ibabatay sa 4nm na proseso ng pagmamanupaktura ng TSMC, gamit ang isang bagong “1+2+2+3” na eight-core na disenyo ng arkitektura, kumpara sa “1” na arkitektura. +3+4” ng ang Snapdragon 8+, ang una ay may mas malaking core at mas kaunti ang core.
Maaaring ilabas ang chip na ito sa Nobyembre, sakay mismo ng Xiaomi 13.
Inaalok sa Amazon
